產業競爭力發展中心

智慧物聯網晶片化整合服務計畫(IisC)將臺灣具優勢的半導體製造能量與AIoT產品發展趨勢結合，以一站式軟硬體設計製造服務平台提供智慧物聯網創新產品開發所需之技術、商品化服務等，協助產品優化與小量試產，加速實踐商品化

1.技術服務

(1)服務內容：我們幫助您解決IoT產品硬體設計或製造上所面臨的疑難雜症，並提供產品再造、升級或是優化的技術諮詢服務

A.創新產品商品化

B.電路SiP/SoM封裝服務

C.多功能整合技術諮詢服務

D.晶片應用/智慧混合電子技術諮詢服務

(2)申請資格：不限，建議為國內外新創/中小企業(需評估)

(3)服務費用：免費或請洽詢服務單位

2.應用方案

(1)服務內容：藉由鏈結台灣充沛的IC晶片與半導體設計服務資源，可建議產品開發團隊選用最合適的IC應用方案，並提供相關技術支援及小量試產的服務

A.開源台灣晶片寶庫

B.IC/IP設計與測試驗證服務

C.晶圓共乘服務

(2)申請資格：不限，建議為國內外新創/中小企業(需評估)

(3)服務費用：免費或請洽詢服務單位

3.產品試煉：

(1)服務內容：我們將協助您的產品進入商業化營運場域試煉，整合終端使用者意見與回饋，導向貼近市場需求，或是取得關鍵數據進行分析與建模，建立 Edge AI 即時精準智慧化服務

A.媒合實證場域、尋求市場定位

B.實證數據加值、深化 AIoT 服務

C.建構商業模式、市場推廣輸出

(2)申請資格：不限，建議為國內外新創/中小企業(需評估)

(3)服務費用：免費或請洽詢服務單位

無