【補助】114年度「智慧機械-產業聚落供應鏈數位串流暨AI應用（主題式研發計畫）」，自本(114)年3月5日起受理申請！
- 更新日期:114/03/20
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壹、目的
為協助中小型製造業者因應國際製造趨勢及競爭，本計畫以建構「供應鏈智慧製造數位連結」及推動「智慧製造方案設計整合服務」為主軸，針對產業聚落，透過中心廠帶衛星廠合作模式，協助中小型製造業者與其供應鏈業者進行資訊串接，導入AI應用，帶動製造升級，並藉此提供系統整合設計規劃業者(以下簡稱 SI 業者)實施服務之機會，提升我國系統整合設計規劃服務能量。
貳、補助範圍
一、先期顧問規劃案
（一）補助經費以新臺幣(以下同)500萬元為上限，補助案件之補助比例，不得超過申請補助計畫全案總經費之50%。
（二）由製造業者(中心廠)單獨提案，或製造業者(中心廠)與上下游供應鏈(衛星廠)聯合提案。若屬於聯合提案，須由其中1家製造業者擔任主導。
（三）須委外由具備相關能量之SI業者協助做顧問規劃，包含分析評估、財務規劃、營運流程調整之評估、系統(含軟體、硬體、資通訊、資安)規劃等，以提升後續導入成功率。原則由1家SI業者承包，若部分項目需分包，應敘明主要承包SI業者及主要承包SI 業者對分包業者之管理作法，且自籌款須不低於政府補助經費。
（四）計畫內必須包含資訊安全項目內容，並列明經費，經費支出規劃應占合理比例。
二、系統建置導入案
（一）補助經費以3,000萬元為上限，補助案件之補助比例，不得超過申請補助計畫全案總經費之50%。
（二）由製造業者(中心廠)單獨提案，或製造業者(中心廠)與上下游供應鏈(衛星廠)聯合提案。 若屬於聯合提案，須由其中1家製造業者擔任主導。
（三）提案時須提供完整先期規劃案結案報告，若無前述報告者得以提供概念驗證報告。
（四）須委外由具備相關能量之SI業者協助作建置輔導及系統(含軟體、硬體、資通訊、資安)整合。原則由1家SI業者承包，若部分項目需分包，應敘明主要承包SI業者及主要承包SI業者對分包業者之管理作法，且自籌款須不低於政府補助經費。
（五）補助範圍不包含廠商的企業資源規劃(ERP)系統建置。
（六）計畫查核點內必須包含供應鏈串聯家數、O.E.E及Lead Time效益，自行設定驗證方 1 式並占合理比例。
（七）計畫內必須包含資訊安全項目內容，並列明經費，經費支出規劃應占合理比例。
（八）軟硬體系統、服務之建置及導入，原則35%以上應為國內業者之產品及服務。
參、申請資格
請參照申請須知第6頁。
肆、申請方式
伍、公告受理日期
自114年3月5日起至114年4月18日17時30分59秒截止。
陸、申請窗口
一、聯絡電話及電子郵件：(02)2709-0638#256，03539@cpc.org.tw葉小姐、(02)2709-0638#286，03479@cpc.org.tw李小姐
二、計畫網站
