產業競爭力發展中心

透過研發法人技術輔導，提供政府資源補助與完善輔導機制，開發適用於電子與先進製程的關鍵設備模組零組件，以提升在地供應鏈能力，降低進口成本。另強化工具機產業鏈基礎技術體質，協助業者切入半導體精密零組件之研發與製造，帶動產業鏈向高附加價值升級。

1.協助電子與半導體產業提升研發能量

(1)服務內容：

技術輔導國內電子與半導體產業設備之廠商建構完善產業環境，開發所需之關鍵模組/零組件，提升國內產業自製率與設備供應鏈韌性。

(2)申請資格：

A.資格條件：

A.申請業者須為依法辦理公司登記或商業登記(不含本國設立及外國營利事業在台設立之分公司或陸資企業)，並須依法辦理工廠登記(依法免辦工廠登記者應檢附主管機關核發之證明文件)。

B.申請業者或其負責人均非銀行拒絕往來戶，且其對主管機關違約之舊案財務無責任未清者。

C.申請業者無欠繳應納稅捐情事。

B.申請範圍：

(A)電子與半導體產業註*之關鍵系統/模組產品開發。

(B)電子與半導體產業所需之耗材零組件、各式次系統開發。

(C)12吋矽基半導體供應鏈業者導入智慧製造/能耗監控並符合客戶ESG規範。

(D)半導體設備產業之關鍵系統與模組產品開發及所需之耗材、零組件及模組開發與試作。

註：電子與半導體產業範疇係指電子設備產業(Micro LED、高階載板)及半導體設備產業(12吋矽基半導體、異質封裝、矽光子光通模組之封測設備、化合物半導體)。

(3)服務費用：

A.總經費最高上限金額為新臺幣400萬元，每案政府款補助經費上限250萬元，廠商自籌款≧150萬元。

B.次高總經費最高上限為新臺幣300萬元，每案政府款補助經費上限200萬元，廠商自籌款≧100萬元。

C.工具機產業A類(技術精進)每件計畫總經費上限金額300萬元，每案政府款補助經費上限210萬元，廠商自籌款≧90萬元。

D.工具機產業B類(技術發展)每件計畫總經費上限金額150萬元，每案政府款補助經費上限105萬元，廠商自籌款≧45萬元。

註：依申請總經費不變，政府款如下修，自籌款須提高，核定總經費不足的部份；得由自籌款全額吸收，不受比例限制。

115年度「電子暨半導體設備標竿計畫」工具機跨入半導體零組件A/B兩類輔導計畫公開徵求

「電子暨半導體設備標竿計畫」輔導計畫公開徵求