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電子暨半導體設備標竿計畫

發布日期:
字型大小:
計畫名稱電子暨半導體設備標竿計畫
計畫懶人包114年電子暨半導體設備標竿計畫懶人包.pdf
主辦單位經濟部產業發展署金屬機電產業組
計畫簡介

協助電子暨半導體設備產業提升在地供應鏈之韌性,輔導國內業者開發關鍵模組與零組件,以突破技術瓶頸,降低對設備外商之依賴;另輔導泛工具機業者試作及開發半導體領域之零部件,支援半導體產業自主供應之能力,建構完善產業環境。

推動類型輔導
適用產業金屬機電業 / 機械產業
服務面向研發創新類 / 研發創新(輔導)
服務內容

協助電子與半導體產業提升研發能量

1.服務內容

透過技術輔導國內電子與半導體產業設備之廠商建構完善產業環境、突破技術開發瓶頸,藉由整合國內產學研之能量,提升技術能量;開發所需之關鍵模組/零組件,提升國內產業自製率與設備供應鏈韌性。

2.申請資格

(1) 申請業者須為依法辦理公司登記或商業登記 (不含本國設立及外國營利事業在台設立之分公司或陸資企業),並須依法辦理工廠登記(依法免辦工廠登記者應檢附主管機關核發之證明文件)。

(2) 申請業者實收資本額超過(含)2,000萬元。

(3) 申請業者或其負責人均非銀行拒絕往來戶,且其對主管機關違約之舊案財務無責任未清者。

(4) 申請業者無欠繳應納稅捐情事。

3.輔導對象

國內電子與半導體相關產業與設備關鍵模組製造領域廠商,輔導計畫執行期程以當年度為原則。

4.申請範圍

(1) 電子與半導體產業之系統模組產品開發。

(2) 電子與半導體產業所需之耗材零組件、各式次系統開發。

(3) 電子與半導體產業之製程設備導入智慧製造。

5.輔導經費

(1) 輔導案每案政府經費上限200萬元/每案廠商自籌款50%(含)以上。

(2) 工具機產業升級技術輔導案A/B類自籌款30%(含)以上。

(3) 依申請總經費不變,政府款如下修,自籌款須提高,核定總經費不足的部份;得由自籌款全額吸收,不受比例限制。

聯絡窗口

財團法人金屬工業研究發展中心

承辦人

胡先生

聯絡電話

07-3517161#6339

E-mail

ee979435@mail.mirdc.org.tw

計畫網址

財團法人金屬工業研究發展中心網站

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