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物聯網晶片化整合服務計畫

發布日期:
字型大小:
主辦單位經濟部工業局電子資訊組
輔導措施名稱物聯網晶片化整合服務計畫
輔導措施簡介

本計畫將臺灣具優勢的半導體製造能量與AIoT產品發展趨勢結合,以一站式軟硬體設計製造服務平台提供智慧物聯網創新產品開發所需之技術、商品化服務等,協助產品優化與小量試產,加速實踐商品化。

申請日期111/01/01 至 111/12/31
產業別電子資訊業 / 電子產業
功能別研發創新類 / 研發創新(輔導)
提供服務項目‧訪視診斷
‧技術交流
服務內容

■訪視診斷:

●內容:

運用一站式軟硬體設計製造服務平台,鏈結國內產業資源,提供臺灣晶片應用方案與矽智財寶庫,評選適合之模組規格協助導入國產晶片,提供多功能晶片整合、模組優化或商品化設計、軟性載板整合或系統級封裝、shuttle service支援、應用服務整合等技術資源/支援服務,於試量產至量產階段,提供少量多樣特性之新創產品設計製作或相關服務,協助新創/中小型公司加速實踐商品化。

媒合智慧IoT實證試煉場域,透過實證數據收集分析,加值開發出更貼近市場需求的商品。並依據創新產品驗證狀況給予不同面向之加值建議,協助新創優化智慧應用解決方案,突破進入商用巿場應用之瓶頸,幫助新創對接市場需求,結合場域營運商建立可規模化與永續營運的商轉模式,共同帶動國內外市場輸出。

●對象:不限,建議為國內外新創/中小企業

●費用:免費或請洽詢服務單位

■技術交流:

●內容:設計主題式交流活動,以計畫服務實蹟、產業趨勢介紹等,研討創新產品的策略性布局與創造市場效益,並宣傳計畫一站式服務能量與知名度,達到共創共榮之價值

●對象:不限,建議為國內外新創/中小企業

●費用:免費或請洽詢服務單位

適用對象‧依法登記且無違法紀錄,正常繳交營利事業所得稅者
‧無欠稅紀錄
‧非屬銀行拒絕往來戶
‧公司淨值(股東權益)不為負值
‧非陸資企業
‧無違約舊案之財務未清還者
最高輔導經費(元)
0 備註:
每案自籌款(元)
0 備註:
最高補助經費(元)
0 備註:
主管機關聯絡方式

經濟部工業局

承辦人

張技正

聯絡電話

(02)2754-1255#2224

E-mail

jlchang2@moeaidb.gov.tw

執行單位聯絡方式

財團法人工業技術研究院

承辦人

王小姐

聯絡電話

(03)591-3994

E-mail

ashleywang@itri.org.tw

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