產業競爭力發展中心

本計畫透過技術輔導國內異質整合封裝製程設備產業設備之廠商建構完善產業環境、加速優化關鍵模組/零組件國產化、結合法人技術突破開發瓶頸，鏈結上中下游產業供應鏈合作共識，提升關鍵零組件供給能力。

協助異質整合封裝製程設備產業提升研發能量

(1)服務內容：透過技術輔導國內異質整合封裝製程設備產業設備之廠商建構完善產業環境、突破技術開發瓶頸，藉由整合國內產學研之能量，提升技術能量；所需之關鍵零組件，以提升國內產業自製率與設備供應鏈韌性。

(2)申請資格：

A.申請業者須為依法辦理公司登記或商業登記 (不含本國設立及外國營利事業在台設立之分公司或陸資企業)，並須依法辦理工廠登記(依法免辦工廠登記者應檢附主管機關核發之證明文件)。

B.申請業者實收資本額超過(含)2,000萬元。

C.申請業者或其負責人均非銀行拒絕往來戶，且其對主管機關違約之舊案財務無責任未清者。

D.申請業者無欠繳應納稅捐情事。

(3)輔導對象：

國內異質整合封裝製程相關產業與設備關鍵模組製造領域廠商，輔導計畫執行期程以當年度為原則。

(4)申請範圍：

A.異質整合封裝製程設備產業之系統模組產品開發。

B.異質整合封裝製程設備產業所需之耗材零組件、各式次系統開發。

C.異質整合封裝製程設備產業之製程設備導入智慧製造。

(5)輔導經費：

A.技術輔導案每案政府經費上限200萬元/每案廠商自籌款50%(含)以上。

B.依申請總經費不變，政府款如下修，自籌款須提高，核定總經費不足的部份；得由自籌款全額吸收，不受比例限制。

https://www.mirdc.org.tw/NewsList0.aspx