半導體設備產業推動計畫
計畫名稱 | 半導體設備產業推動計畫 | ||||||||
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計畫懶人包 | 113年半導體設備產業推動計畫懶人包.pdf | ||||||||
主辦單位 | 經濟部產業發展署金屬機電產業組 | ||||||||
計畫簡介 | 本計畫透過技術輔導國內半導體設備業者建構完善產業環境、加速優化關鍵模組/零組件國產化,並鏈結上中下游產業供應鏈合作共識,輔導國內模組/零組件業者共同開發,提升關鍵零組件供給能力。 |
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推動類型 | 輔導 |
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適用產業 | 金屬機電業
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金屬產業, 機械產業 電子資訊業 / 半導體產業, 電子產業 |
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服務面向 | 研發創新類
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研發創新(輔導) |
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服務內容 | 1.協助半導體產業提升研發能量: 透過技術輔導國內半導體產業設備之廠商建構完善產業環境、突破技術開發瓶頸,藉由整合國內產學研之能量,提升技術能量;所需之關鍵零組件,以提升國內產業自製率與設備供應鏈韌性。 (1)申請資格: A.申請業者須為依法辦理公司登記或商業登記 (不含本國設立及外國營利事業在台設立之分公司或陸資企業),並須依法辦理工廠登記(依法免辦工廠登記者應檢附主管機關核發之證明文件)。 B.申請業者實收資本額超過(含)2,000萬元。 C.申請業者或其負責人均非銀行拒絕往來戶,且其對主管機關違約之舊案財務無責任未清者。 D.申請業者無欠繳應納稅捐情事。 (2)輔導對象: 國內半導體相關產業與設備關鍵模組製造領域廠商,輔導計畫執行期程以當年度為原則。 (3)申請範圍: A.半導體產業之系統模組產品開發。 B.半導體產業所需之耗材零組件、各式次系統開發。 C.半導體產業之製程設備導入智慧製造。 (4)輔導經費: A.技術輔導案每案政府經費上限200萬元/每案廠商自籌款50%(含)以上。 B.依申請總經費不變,政府款如下修,自籌款須提高,核定總經費不足的部份;得由自籌款全額吸收,不受比例限制。 |
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