電子構裝產業鏈關鍵材料推動計畫
| 計畫名稱 | 電子構裝產業鏈關鍵材料推動計畫 | ||||||||
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| 計畫懶人包 | 113年電子構裝產業鏈關鍵材料推動計畫懶人包.pdf | ||||||||
| 主辦單位 | 經濟部產業發展署民生化工產業組 | ||||||||
| 計畫簡介 | 本計畫旨以電子構裝產業關鍵材料開發之技術輔導為主軸，協助國內業者發展構裝製程材料、高頻散熱構裝材料、低應力封裝材料等領域，並建立材料評價平台，加速功能性配方之驗證及推動產業國際鏈結，提升我國在構裝材料產業之競爭力。 |
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| 推動類型 | 輔導 |
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| 適用產業 | 民生化工業
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應用材料產業 |
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| 服務面向 | |||||||||
| 服務內容 | 1.輔導內容：輔導業者投入電子構裝材料技術，推動國內構裝材料廠商發展構裝製程材料與元件、散熱/高頻構裝材料、低應力封裝材料等之關鍵核心技術開發，並建立材料評價之平台，強化材料功能性配方之驗證，促進產業升級，提升我國電子構裝材料產業之競爭力，鞏固在國際間的封裝產業之影響力。 2.輔導對象：依法辦理公司登記或商業登記之企業(以經濟部主管產業之企業優先協助)。 3.輔導經費：每案政府經費/每案廠商自籌款比例上限：1/1 |
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| 聯絡窗口 |
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| 計畫網址 | 無計畫網站 |
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